主要业务：
      ·BGA焊接加工     ·贴装/焊接       ·BGA检测     ·元器件代采购

      ·接送上门服务    ·成品组装、调试服务             ·DIY特色系列服务

     BGA焊接加工：
      ·0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm等各类间距、阵列的BGA有铅、无铅焊接；
      ·BGA植球：对0.5mm—1.27mm各类间距、阵列的BGA返修，提供拆片、特种工艺植球，保证研发调试需求；
      ·BGA飞线：为挽救PCB制图错误，可在0.8mm—1.27mm的间距焊盘上，对任何管脚引出飞线供研发调试需要；
      ·承接各类BGA插座的焊接加工。

     贴装/焊接：
      ·承接0.2mm以上间距的各类QFP、CSP、QFN器件的贴装、焊接；
      ·承接研发试验样板、试制小批量生产提供人工表面贴装焊接；
      ·承接0402以上各类阻容表贴、插件焊接；

     元器件代采购：
      ·为客户代采购各类BGA封装芯片、接插件；
      ·为客户代采购各类阻容器件。
      ·代采购器件免费服务。

     BGA检测：
      ·当客户不能或不便确认BGA焊接缺陷时，可代理客户办理BGA第三方权威机构检测。

     接送上门服务：
     ·为方便北京本地客户，五环内免费上门接送货料；
     ·为外地客户办理快件邮递或物流配送。

     成品组装、调试服务：
      ·与客户深入沟通反复论证确定设计框架，然后提供从产品原理设计、结构布局、软件开发、硬件开发（含元器件采购）、产品调试到成品组装完成一条龙式产品

    服务。为那些专注产品市场推广的客户节省大量开发时间和开发费用，帮助客户永远在产品市场上具有领先优势，为客户创造价值。

加工的元件规格有：DIP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402。

加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工，插件加工，SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工。

       加工产品包括：数码相机，MP3，摄像头，电表模块，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡等。